發(fā)布時(shí)間：2023-03-08 10:01:19 責(zé)任編輯：m.67300.cn閱讀：61
應(yīng)用場(chǎng)景
可穿戴設(shè)備/藍(lán)牙智能手環(huán)
客戶用膠需求
1，主板芯片包封
2，PCB板元器件披覆
漢思新材料解決方案
漢思芯片包封膠可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，漢思底部填充膠具有可維修性的特點(diǎn)，使昂貴的電子元件和線路板的再利用成為可能。
漢思芯片包封膠產(chǎn)品特點(diǎn)
1,可返修性能優(yōu)異，減少不良率
2,高粘接強(qiáng)度，高可靠性.
3,耐候性好，化學(xué)性能優(yōu)異
4,低粘稠度，流動(dòng)性好。
5,耐冷熱和機(jī)械沖擊。
6,固化時(shí)間短，點(diǎn)膠工藝易操作。
漢思芯片包封膠應(yīng)用領(lǐng)域
漢思芯片包封膠是一種單組分環(huán)氧膠，非常適合于微電子元器件的保護(hù)，可以為大多數(shù)電子設(shè)備PCB板表面貼裝芯片電子元件提供了極好的粘接強(qiáng)度防護(hù)力，從而實(shí)現(xiàn)防潮，抗震，抗沖擊。
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